Qu’est-ce qu’un circuits imprimé ? Le circuit imprimé est le composant central de l’industrie électronique et la carte mère de l’industrie de fabrication électronique. Le développement des circuits imprimés est étroitement lié à l’évolution rapide des technologies électroniques, favorisant conjointement l’innovation et le progrès continus de l’industrie de l’information électronique. En raison de son utilisation dans l’impression électronique, il est appelé « carte de circuit imprimé » ou « carte à circuit imprimé », PWB.
En 1936, les PCB ont été utilisés dans les radios. En 1943, la technologie des PCB a été appliquée aux radios militaires, et en 1948, les PCB ont été mis à disposition pour un usage commercial. Ce n’est que depuis le milieu des années 1950 que les circuit imprimé sont largement utilisés.
Avant l’apparition des PCB, l’interconnexion entre les composants électroniques reposait sur des connexions directes par câbles pour former un circuit complet. Au début du XXe siècle, afin de simplifier la production de machines électroniques, de réduire le câblage entre les composants électroniques et de diminuer les coûts de production, on a commencé à explorer la méthode consistant à remplacer le câblage par l’impression.
Les circuits imprimés comprennent les circuits imprimés rigides, les circuits imprimés flexibles et les circuits imprimés rigides-flexibles. Cela inclut également les circuits imprimés en céramique, les circuits imprimés en céramique d’alumine, les circuits imprimés en céramique de nitrure d’aluminium, les cartes de circuits imprimés, les cartes PCB, les substrats en aluminium, les cartes de circuits imprimés haute fréquence, les cartes en cuivre épais, les cartes à impédance, les prototypes de circuits imprimés, les cartes de circuits imprimés ultra-minces, les circuits imprimés ultra-minces, les circuits imprimés FR-4, etc. Les PCB rendent les circuits plus intuitifs et jouent un rôle important dans la production en série de circuits fixes et l’optimisation de la disposition électrique.
Selon le nombre de couches, les circuits imprimés sont classés en trois grandes catégories : les circuits imprimés simple face, les circuits imprimés double face et les circuits imprimés multicouches.
Le circuit imprimé simple face est le circuit imprimé le plus basique, avec des composants concentrés d’un côté et des fils concentrés de l’autre. Comme les fils n’apparaissent que d’un seul côté, ce type de circuit imprimé est appelé circuit imprimé simple face. La production de panneaux simples est généralement simple et rentable, mais l’inconvénient est qu’elle ne peut pas être appliquée à des produits trop complexes.
Le circuit imprimé double face est une extension du circuit imprimé simple face. Lorsque le câblage à une seule couche ne peut pas répondre aux besoins des produits électroniques, il est nécessaire d’utiliser un circuit imprimé double face. Les deux côtés sont recouverts de cuivre et comportent un câblage, et les fils entre les deux couches peuvent être connectés par des vias pour former la connexion réseau requise.
Le circuit imprimé multicouche désigne un circuit imprimé composé de trois couches ou plus de graphiques conducteurs et de matériaux isolants séparés par des couches, les graphiques conducteurs étant interconnectés selon les besoins. Le circuit imprimé multicouche est le résultat du développement des technologies de l’information électronique vers la haute vitesse, la multifonctionnalité, la grande capacité, le petit volume, la finesse et la légèreté.
Classification par matériau PCB
94HB ->94V0->22F ->CEM1->CEM3->FR4->Substrat haute température ->Substrat métallique ->Substrat céramique ->Substrat haute vitesse->Substrat haute fréquence
Le prix des circuits imprimés
Selon la conception du circuit imprimé, le prix sera déterminé en fonction du matériau du circuit imprimé, du nombre de couches du circuit imprimé, de la taille du circuit imprimé, de la quantité produite à chaque fois, du processus de production, de la largeur et de l’espacement minimaux des lignes, de l’ouverture minimale et du nombre de trous, des processus spéciaux et d’autres exigences. Il existe plusieurs méthodes principales pour calculer les prix dans l’industrie des circuits imprimés :
Calculer le prix en fonction de la taille (applicable pour les petits lots d’échantillons)
Les fabricants de circuits imprimés fournissent des prix unitaires par centimètre carré en fonction des différentes couches et des différents processus du circuit imprimé. Les clients n’ont qu’à convertir la taille du circuit imprimé en centimètres et à la multiplier par le prix unitaire par centimètre carré pour obtenir le prix unitaire du circuit imprimé à produire. Cette méthode de calcul est très adaptée aux circuits imprimés de processus ordinaires, ce qui est pratique tant pour les fabricants que pour les acheteurs de circuits imprimés.
Par exemple, si un fabricant de circuits imprimés fixe le prix d’un seul panneau, en matériau FR-4, et d’une commande de 10 à 20 mètres carrés, avec un prix unitaire de 0,04 yuan/centimètre carré, et que la taille du circuit imprimé de l’acheteur est de 10 * 10 cm et que la quantité produite est de 1 000 à 2 000 pièces, cela correspond exactement à cette norme, et le prix unitaire est égal à 10 * 10 * 0,04 = 4 yuans/pièce.
Calculez les prix des circuits imprimés en fonction du raffinement des coûts (applicable aux grandes quantités)
Comme la matière première des circuits imprimés est le panneau recouvert de cuivre, l’usine qui produit ces panneaux a fixé certaines dimensions pour la vente sur le marché, généralement 915 mm * 1220 mm (36 « * 48 ») ; 940 mm * 1245 mm (37 « * 49 ») ; 1020 mm * 1220 mm (40 « * 48 ») ; 1067 mm * 1220 mm (42 « * 48 ») ; 1042 mm * 1245 mm (41 « * 49 ») ; 1093 mm * 1245 mm (43 « * 49 »). Les fabricants de circuits imprimés calculent le taux d’utilisation des cartes revêtues de cuivre pour ce lot de circuits imprimés en fonction des matériaux, des couches, des processus, des quantités et d’autres paramètres des circuits imprimés à produire, ce qui leur permet de calculer le coût des matériaux.
Par exemple, pour produire un circuit imprimé de 100 x 100 mm, afin d’améliorer l’efficacité de la production, l’usine de circuits imprimés peut assembler 100 x 4 et 100 x 5 grandes cartes pour la production. Elle doit également ajouter un certain espacement et des bords de carte pour faciliter la production. En général, l’espacement entre les cartes gong est maintenu à 2 mm et les bords de carte à 8-20 mm. Ensuite, les grandes cartes formées sont découpées à la taille des matières premières. Si elles sont découpées exactement à cet endroit, il n’y a pas de cartes supplémentaires, ce qui permet de maximiser l’utilisation. Le calcul de l’utilisation n’est qu’une étape, et les frais de perçage sont également inclus pour voir combien il y a de trous, quelle est la taille du plus petit trou, combien il y a de trous dans une grande carte, et le coût de la galvanoplastie du cuivre est calculé en fonction du câblage à l’intérieur de la carte. Enfin, le coût de chaque petit processus est ajouté. Le coût moyen de la main-d’œuvre, le taux de perte, la marge bénéficiaire, les frais de marketing de chaque entreprise, et enfin la division de ce coût total par le nombre de petites cartes pouvant être produites à partir d’une grande pièce de matière première, permettent d’obtenir le prix unitaire de la petite carte. Ce processus est très complexe et nécessite une personne dédiée pour le réaliser. En général, l’établissement d’un devis prend plusieurs heures, voire plus.
Devis en ligne pour les circuits imprimés
En raison de divers facteurs qui influent sur le prix des circuits imprimés, les acheteurs ordinaires ne connaissent pas bien le processus de devis des fournisseurs. Il faut souvent beaucoup de temps pour obtenir un prix, ce qui entraîne un gaspillage important de ressources humaines et matérielles. De plus, pour connaître le prix d’un circuit imprimé, il faut communiquer ses coordonnées à l’usine de fabrication, ce qui entraîne un harcèlement commercial continu. De nombreuses entreprises de circuits imprimés ont commencé à mettre en place un programme de tarification des circuits imprimés sur leur propre site web, permettant aux clients de calculer librement les prix à l’aide de certaines règles. Même ceux qui ne comprennent pas les circuits imprimés peuvent facilement calculer leur prix.
Processus de fabrication d’un circuit imprimé à 1 couche
Découpe et meulage -> Perçage -> Graphisme de la couche externe -> (Plaquage à l’or de toute la carte) -> Gravure -> Inspection -> Sérigraphie du masque de soudure -> (Nivellement à l’air chaud, HASL) -> Sérigraphie des caractères -> Traitement de l’apparence -> Test -> Inspection
Processus de fabrication d’un circuit imprimé à deux couches avec pulvérisation d’étain
Découpe et meulage -> Perçage -> Enfoncement et épaississement du cuivre -> Graphiques de la couche externe -> Placage à l’étain, gravure et élimination de l’étain -> Perçage secondaire -> Inspection -> Sérigraphie et résistance à la soudure -> Fiches plaquées or -> Nivellement à l’air chaud -> Sérigraphie des caractères -> Traitement de l’apparence -> Test -> InspectionProcessus de fabrication d’un circuit imprimé ENIG à deux couches
Découpe et meulage -> Perçage -> Enfoncement et épaississement du cuivre -> Graphiques de la couche externe -> Nickelage, élimination du film d’or et gravure -> Perçage secondaire -> Inspection -> Soudage par résistance par sérigraphie -> Caractères sérigraphiés -> Traitement de l’apparence -> Test -> Inspection
Processus de fabrication d’un circuit imprimé multicouche à pulvérisation d’étain
Découpe et meulage -> Perçage des trous de positionnement -> Graphiques de la couche interne -> Gravure de la couche interne -> Inspection -> Noircissement -> Laminage -> Perçage -> Dépôt et épaississement du cuivre -> Graphiques de la couche externe -> Placage à l’étain, gravure et élimination de l’étain -> perçage secondaire -> inspection -> masque de soudure sérigraphié -> fiches plaquées or -> nivellement à l’air chaud -> caractères sérigraphiés -> traitement externe -> essais -> inspectionProcessus de fabrication d’un circuit imprimé multicouche ENIG
Découpe et meulage -> Perçage des trous de positionnement -> Impression des couches internes -> Gravure des couches internes -> Inspection -> Noircissement -> Laminage -> Perçage -> Dépôt et épaississement du cuivre -> Impression des couches externes -> Placage à l’or et gravure pour élimination du film -> Perçage secondaire -> Inspection -> Soudage par résistance par sérigraphie -> Impression des caractères par sérigraphie -> Traitement de l’apparence -> Test -> Inspection
Processus de fabrication d’un circuit imprimé multicouche à dépôt de nickel-or
Découpe et meulage -> Perçage des trous de positionnement -> Graphiques de la couche interne -> Gravure de la couche interne -> Inspection -> Noircissement -> Laminage -> Perçage -> Dépôt et épaississement du cuivre -> Graphiques de la couche externe -> Placage à l’étain, gravure et élimination de l’étain -> Perçage secondaire -> Inspection -> Masque de soudure sérigraphié -> Dépôt chimique de nickel-or -> Caractères sérigraphiés -> Traitement externe -> Test -> Inspection
En tant que composant électronique le plus largement utilisé, le circuit imprimé (PCB) jouit d’une forte vitalité. Que ce soit du point de vue de l’offre et de la demande ou des cycles historiques, la forte demande soutenue en aval a progressivement stimulé les expéditions des différents fabricants de circuits imprimés dans la chaîne industrielle des PCB. Le développement continu de la technologie des circuits imprimés a largement contribué à l’avancement de la technologie humaine.
